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3d仿真软件技术--回流焊研究现状

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3d仿真软件技术--回流焊研究现状

3d仿真软件技术--回流焊研究现状

2000年以后国产的回流焊技术走向市场,约占国内中低端市场的80%,而高端技术仍需进口。国产的回流焊软件技术基本上是模仿国外技术,回流焊3d虚拟制造仿真软件在国内是一个比较的空白。

其实在PCB板生产和制造的过程中,焊接技术是保证产品质量优劣的最终的技术环节。焊接技术是融化元器件与PCB板之间的焊锡膏或者焊料,从而使两者能够牢固粘结在一起。焊接技术如果较差,元器件和PCB板的可靠性及使用寿命将受到灾难性影响。回流焊技术是利用内部加热电路将空气或者氮气加热到足够高的温度后吹向炉腔内已经贴好元件的线路板,使预先涂敷在元器件两侧焊膏熔融后与主板之间形成电器和机械连接的工艺技术。

回流焊主要应用于各种表面组装元器件的焊接。在电子制造领域回流焊技术早已存在,家用计算机pc内使用的各种电路板卡上的原价都是通过回流焊公益技术焊接的。

回流焊3d虚拟 虚拟制造技术将产品的设计与制造过程集成在一个统一的三维动态模拟仿真手段在产品设计阶段就可以模拟出产品在未来的制造过程中可能出现的问题以及分析产品的可制造性和性能。虚拟制造技术可以加强企业的决策力和控制水平并使产品生产过程变的更加有效、经济、灵活。大大降低了前期设计缺陷给后期制造过程带来的不良影响。从而达到缩短产品开发周期,降低产品生产成本,优化产品设计、提高生产效率的最终目的。以上就是关于3d仿真软件技术--回流焊研究现状的全部内容,如果有什么问题,可及时与我们沟通。